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　　2020年，受7纳米技术和5纳米技术优秀工艺带动，晶圆代工生产商大幅度提升资本开支；2021年，晶圆代工水龙头台积电、三星再次巨资砸向优秀工艺。

　　中国北京时间1月22日，intel公布第四季度财务报告。在被问起是不是会挑选业务外包芯片制造业务流程时，新一任CEO帕特·尼克松总统(Pat Gelsinger)表明，依据基本评定，对intel7纳米技术获得的进度觉得令人满意。“是我自信心大家2023年的绝大多数商品将自身生产制造。另外，由于大家产品组合策略的深度广度，大家很可能会扩张对一些技术性和商品的外界代工生产。”

　　尽管intel仍未明确提出会找哪个生产商代工生产，但台积电和三星是其高档集成ic的关键竞争者。

　　依据TrendForce集邦资询，intel现阶段在非CPU类的IC生产制造约有15%~20%代工生产，关键在台积电与连电投片。该组织称，intel2021年正下手将Core i3 CPU的商品释单台积电的5nm，预估第三季度逐渐批量生产；除此之外，中远期也整体规划将中高级CPU受托代工生产，预估会在2022年第三季度逐渐于台积电批量生产3nm的相关产品。

　　台积电2020年资本开支暴涨。在2021年四季度财务报告大会上，台积电CFO黄仁昭表明，2020年企业资本开支为172亿美金。为了更好地考虑对优秀和独特加工工艺持续提高的要求，并进一步考虑顾客的生产能力要求，台积电2021年资本开支预估在250亿美金至280亿美金中间，较2020年提高45%到62%。在其中，约80%的资本开支将用以先进工艺，包含3纳米技术、5纳米技术和7纳米技术，10%用以优秀封裝和光罩制做；约有10%将用以独特工艺。

　　台积电老总刘德音称，公司业务传统式上是由智能机促进的，而近期大数据处理也在迅猛发展，除此之外众多市场细分的好几个大顾客还可以降低传统式周期性要素的危害。“另一方面，大家的资本性支出包含3纳米技术，也包含5纳米技术。5纳要求十分强悍，好于大家3个月前的预估。因而，大家将大幅度提升资本性支出。”

　　半导体材料业务流程是三星电子器件关键的营业收入和盈利来源于。除开占有全世界约四成上下的储存器销售市场外，三星电子器件也增加半导体材料代工生产业务流程项目投资。在公布2020年第三季度财务报告时，三星电子器件曾预估，2020年半导体材料行业资本开支为28.9万亿韩元(约265亿美金)。有新闻媒体称，2021年这一标值将提升20%至30%，这代表着三星朝向半导体材料的资本性支出将超300亿美金，创历史时间新纪录。

　　1月22日，intel公布的财务报告表明，2020年该企业在产品研发层面的项目投资为136亿美金，资本开支为143亿美金。

　　集邦资询表明，2020年上半年度全世界半导体产业受益于肺炎疫情造成 的急跌材料准备，及其远距离企业办公与课堂教学的美好生活常态化，第三季度则因华为公司限令的提早载货，与5G智能机占有率提高及有关基础设施要求强悍，预计2020年全世界晶圆代工年产值将达846亿美金，年发展23.7%，发展力度提升近十年高峰期。

　　即便 2021年第三季度肺炎疫情减轻，电视机、笔电等宅经济要求商品产生零组件库存量调整，但在通信世代交替下，5G、WiFi 6等基础设施合理布局将不断发醇，再加上5G终端设备运用如全智能手机上占有率提高等要素，都将不断促进晶圆代工厂生产量广泛落在90%左右，不会出現稼动率大幅度滑掉的状况。

　　芯片加工提升资本开支毫无疑问将带动上下游半导体行业和原材料提高。SEMI(国际性半导体产业研究会)在最新报告中表明，2020年半导体设备机器设备的全世界销售总额将比2019年的596亿美金提高16%，创出689亿美金的新记录；预估全世界半导体设备机器设备销售市场将再次提高，2021年将做到719亿美金，2022年将做到761亿美金。光刻技术水龙头ASML在其全新财务报告中也表明，2021年在逻辑性代工生产销售市场强悍的要求和储存业务流程不断再生的促进下，该企业将持续保持增长势头。

　　原材料层面，SEMI也上涨了全世界半导体器件市场需求分析，预估2020年全世界半导体器件销售市场完成2.2%提高，做到539亿美金。在其中，台湾销售市场为119.五亿美金，再次稳居全世界第一；内地超出韩做到95.两亿美金，位居全世界第二。到2021年，全世界半导体器件销售市场将可做到565亿美金。台湾将始终保持第一位，中国内地将提升100亿美金价位，做到104亿美金。

（文章内容来源于：第一财经）

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